10月16日晚间，高测股份发布公告称，2023年前三季度，公司预计实现营业收入为42亿元至42.2亿元，同比增加91.75%至92.66%；预计实现归母净利润为11.65亿元至11.75亿元，同比增加172.11%至174.44%；预计实现扣非后归母净利润为11.33亿元至11.43亿元，同比增加172.20%至174.60%。
2023年前三季度，光伏行业持续保持高景气度发展态势，市场需求旺盛。对于业绩大幅增长，高测股份在公告中表示，一是公司光伏设备产品不断升级迭代，竞争力持续领先，龙头效应显著；二是公司金刚线细线化迭代迅速，金刚线产能及出货量较上年同期大幅提升，基本实现满产满销；三是硅片切割加工服务规模效益显现，专业化切割技术优势持续领先，产能持续释放，订单获取能力强劲；四是“多场景高硬脆材料切割”协同研发优势显著，公司创新业务设备及耗材产品竞争力持续领先并得到客户的高度认可。
公司相关负责人告诉记者，目前，公司除建湖（二期）12gw光伏大硅片项目尚处于爬产阶段以外，其他项目均处于满产状态。
值得注意的是，除了深耕原有硅片切割领域，高测股份已在碳化硅金刚线切割领域持续保持领先地位，市场渗透率持续提升。碳化硅是支撑众多产业自主创新发展的核心材料，随着下游市场需求快速增长和技术进步的驱动，需求方对于保证切割质量、降低切割成本、提高生产效率的要求越来越高。当前12英寸晶圆扩产成为行业主流，12英寸硅片的优势也愈发明显。这是因为在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片的可使用面积超过8英寸硅片两倍以上，可使用率是8英寸硅片的2.5倍左右，单片可产出的芯片数量增加，单片成本随之降低。
公司上述负责人表示，2022年底，高测股份已推出gc-sedw812型半导体金刚线切片机，专向12英寸半导体硅片切割需求，具有加工质量好、切割效率高、硅料损失小、拓展性好等特点，目前高测股份已与国内多家头部硅片企业建立合作关系。
对于未来公司发展方向，上述负责人介绍，未来3至5年，纵向上，公司将集中主要资源深耕硅片切割环节不断做深做强，依托公司“切割设备 切割耗材 切割工艺”技术闭环优势，持续推动设备和耗材迭代，加快硅片切割加工服务产能落地，打造技术、成本及规模综合优势，不断与客户分享技术红利，帮助客户持续降本，获得更多客户认可。横向上，不断识别并拓展不同的切割场景，在半导体、蓝宝石、碳化硅及磁材等领域，根据客户需求，在现有切割设备及切割耗材产品基础上不断开发新产品，拓宽产品矩阵，占据技术领先位置。
北京博星证券投资顾问有限公司研究所所长、首席投资顾问邢星向记者表示：“在光伏行业持续保持高景气度发展态势之下，高测股份凭借自身实力，勇于开拓新的业务领域。在不断提高研发水平的同时，智能制造及精益生产能力也得到提升，从而助推业绩大幅增长，值得学习借鉴。”